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2021成都物联网项目企业专题产融对接会在迈德科技园圆满召开
2021年7月27日，2021成都物联网项目企业专题产融对接会在迈德科技园圆满召开。
本次会议由四川物联网产业发展联盟、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司主办，成都市迈德物联网技术有限公司、成都银行承办。
会议聚焦川渝物联网项目，搭建政府、金融机构、重点企业三方联动平台，促进产业与金融深度融合，开展企业融资精准对接。
物联网产业发展、孕育着巨大的机会，企业选择物联网是选对了赛道，金融机构投资物联网是找准了风口，预祝金融成功助力物联网，促进企业更好更快的发展！
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