RFID电子标签

干|湿INLAY

 Inlay是RFID行业专用术语,是指一种由PET材料和铝组成的含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品
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详细描述

       Inlay是RFID行业专用术语,是指一种由PET材料和铝组成的含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品,经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。
 
       Inlay又分为Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(湿inlay)。Dry Inlay不含背胶,结构是天线+芯片+芯片封装;Wet Inlay含背胶,可以直接贴在物品上,结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

 

       部分INLAY参数介绍:

 

        •   型号:MD-R23

        •   样式图:

 

              inlay r23


        •   芯片:FM1108
        •   尺寸:天线长度 22.5.00±0.20mm;天线宽度 38.00±0.20mm

 

        •   型号:MD-9662

        •   样式图:

 

              inlay 9662


        •   芯片:Alien/Higgs3
        •   尺寸:天线长度 17.00±0.20mm;天线宽度 70.00±0.20mm

 

        •   型号:MD-9740

        •   样式图:

 

              inlay 9740


        •   芯片:Alien/Higgs4
        •   尺寸:天线长度 8.15±0.20mm;天线宽度 94.80±0.20mm

 

        •   型号:MD-H51

        •   样式图:

 

              inlay H51


        •   芯片:Impinj/Monza 5
        •   尺寸:天线长度 30.00±0.20mm;天线宽度 50.00±0.20mm

 

        •   型号:MD-H47
        •   样式图:

 

              inlay H47


        •   芯片:Impinj/Monze 4E
        •   尺寸:天线长度 44.00±0.20mm;天线宽度 44.00±0.20mm

 

        •   型号:MD-Φ25  

        •   样式图:

 

              inlay 25


        •   芯片:NXP/NTAG203
        •   尺寸:天线长度 21.00±0.20mm;天线宽度 21.00±0.20mm

 

        •   型号:MD-D7

        •   样式图:

 

              inlay D7


        •   芯片:NXP U Code 7
        •   尺寸:天线长度 3.00±0.20mm;天线宽度 95.00±0.20mm

 

        •   型号:MD-G7

        •   样式图:

 

              inlay G7


        •   芯片:NXP U Code 7
        •   尺寸:天线长度 30.00±0.20mm;天线宽度 50.00±0.20mm

 

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