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2021成都物联网项目企业专题产融对接会在迈德科技园圆满召开
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2021成都物联网项目企业专题产融对接会在迈德科技园圆满召开

分类:
行业动态
来源:
mind
2021/07/27 16:01

2021成都物联网项目企业专题产融对接会在迈德科技园圆满召开

 

       2021年7月27日,2021成都物联网项目企业专题产融对接会在迈德科技园圆满召开。

 

       本次会议由四川物联网产业发展联盟、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司主办,成都市迈德物联网技术有限公司、成都银行承办。

 

 

       会议聚焦川渝物联网项目,搭建政府、金融机构、重点企业三方联动平台,促进产业与金融深度融合,开展企业融资精准对接。

 

 

 

 

       物联网产业发展、孕育着巨大的机会,企业选择物联网是选对了赛道,金融机构投资物联网是找准了风口,预祝金融成功助力物联网,促进企业更好更快的发展!